2026年8月7日，芯培森公司联合创始人刘杰、樊正伟带队赴广东兴发铝业开展业务交流。芯培森介绍了非冯·诺依曼存算一体架构APU芯片与材料研发智能体MaterPlato的技术原理、进展及产业化应用，双方就AI赋能铝合金研发合作深入交流。
Key Takeaways:
- 2026年8月7日，芯培森公司联合创始人刘杰教授、樊正伟带队赴广东兴发铝业有限公司开展业务交流。
- 芯培森介绍了非冯·诺依曼存算一体架构APU芯片的技术原理、研发进展及产业化应用情况。
- 芯培森同时介绍了材料研发Agent（MaterPlato），该智能体面向材料研发场景。
- 兴发铝业党委委员、副总经理吴锡坤，科技管理部主任聂德键及科研团队参与交流。
- 双方就AI赋能铝合金研发及后续合作方向进行了深入交流。
2026年8月7日，芯培森公司联合创始人刘杰教授、樊正伟先生带队赴广东兴发铝业有限公司开展业务交流。
交流期间，芯培森公司向兴发铝业党委委员、副总经理吴锡坤先生，科技管理部主任聂德键先生以及兴发铝业科研团队详细介绍了公司基本情况，非冯・诺依曼存算一体架构APU芯片和材料研发Agent（MaterPlato）的技术原理、研发进展及产业化应用情况。双方就AI赋能铝合金研发和后续合作进行了深入交流。
